2006 년 7 월에 설립 된 Tengsheng은 휴대폰 산업 체인, OLED 패널 디스플레이 산업 및 반도체 산업을위한 공정 정밀 장비의 R & D, 제조 및 판매에 주력해 왔으며 이제 중국의 디스펜스 장비 산업에서 선도적 인 브랜드가되었습니다.

회사 설립 이래 매년 핵심 기술 연구 개발에 대한 투자를 지속적으로 늘리고 있습니다 .2018 년에는 심천시 정부의 지원을 받아 고정밀 전자 패키징 핵심 기술 엔지니어링 연구소를 설립했습니다. 회사의 연구 개발 수준을 향상 시켰습니다.

지금까지이 회사의 제품에는 휴대폰 산업 체인의 정밀 디스 펜싱 프로젝트 제품, OLED 모듈 세그먼트 디스 펜싱, 본딩, 벤딩, 라미네이팅 및 기타 OLED 공정을위한 주요 정밀 장비, 반도체 정밀 절단 제품 (다이 싱 머신)이 포함됩니다.

Tengsheng은 첨단 첨단 공정 정밀 장비의 R & D, 제조, 판매 및 서비스를 통합하는 첨단 기술 기업이되었으며 첨단 첨단 공정 장비 산업의 세계적인 리더가되기로 결정했습니다!