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400-885-0766
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언어
400-885-0766
언어
이 모델은 주로 휴대폰 중간 프레임의 디스 펜싱 프로세스 요구 사항을 위해 개발되었으며, 중간 프레임의 가장자리를 식별하고 디스 펜싱 경로를 자동 생성하여 제품 크기로 인한 디스 펜싱 불량 문제를 제거하는 기능을 가지고 있습니다. 오류 및 이중 분배 플랫폼, 위치 결정 및 분배 동기화 작업을 갖추고있어 생산 능력을 보장합니다.
장치 모델 | AD67 |
치수(WxDxH) | 880x1050x1645mm |
축 수 | 6 |
반복성 | X：±0.005mm, Z：±0.01mm |
최대 속도 | X/Y:1000mm/s, Z:500mm/s |
분배 범위 | 600/730mm |
휴대폰 미들 프레임 조립 및 분주 공정
기타 제품 조립 디스 펜싱 프로세스
중국 선전
